1.  高精度化

    不斷縮小的芯片特征尺寸要求設(shè)備高精度化。如其中的關(guān)鍵設(shè)備stepper（準(zhǔn)分子激光掃描分步投影光刻機(jī)）必須通過(guò)縮小曝光光束的波長(zhǎng)、增大數(shù)值孔徑（NA）和擴(kuò)大視場(chǎng)面積、提高分辨率來(lái)不斷提高光刻精度。
 
    2.  加工晶圓大尺寸化

    不斷擴(kuò)大的晶圓尺寸可以提高產(chǎn)量和降低成本，從而獲取更大的利潤(rùn)。2003年世界頂級(jí)半導(dǎo)體制造商英特爾、三星、Infineon、Micron、Elpida和力晶半導(dǎo)體等均開(kāi)工了多條300mm晶圓生產(chǎn)線(xiàn)。
 
    3. 加工晶圓單片化

    200mm晶圓生產(chǎn)線(xiàn)采用常規(guī)的高半成品(WIP)晶圓批處理生產(chǎn)方式。300mm晶圓生產(chǎn)線(xiàn)將采用低半成品、單晶圓片、連續(xù)流生產(chǎn)方式，據(jù)估計(jì)，一家采用單晶圓片流程加工300mm晶圓的工廠(chǎng)每月初始生產(chǎn)的晶圓片數(shù)量是加工200mm晶圓片普通工廠(chǎng)的2倍，而且成本和復(fù)雜性都大幅度降低。因此，隨著晶圓的大尺寸化，對(duì)300mm晶圓必須采用單晶圓片連續(xù)流生產(chǎn)方式。

    4. 設(shè)備組合化

    隨著IC集成度的不斷提高，IC制造工藝越來(lái)越復(fù)雜，工藝流程越來(lái)越長(zhǎng)，為了減少對(duì)晶圓的污染和提高生產(chǎn)效率，設(shè)備制造商將多種設(shè)備組合在一起，變成聯(lián)動(dòng)機(jī)，具有多種功能。原來(lái)后道封裝、測(cè)試設(shè)備較多制成聯(lián)動(dòng)機(jī)，現(xiàn)在逐漸擴(kuò)大到前道設(shè)備。為了滿(mǎn)足300mm品圓生產(chǎn)線(xiàn)采用單晶圓片、連續(xù)流生產(chǎn)方式，必須使設(shè)備、工具、晶圓片都發(fā)生變動(dòng)，它們互相之間應(yīng)盡量緊湊。目前日本正在研發(fā)“迷你型”生產(chǎn)線(xiàn)，如DIIN計(jì)劃(2001—2007)，投資125億日元，建立迷你型工廠(chǎng)，以超短出貨時(shí)間生產(chǎn)數(shù)碼家電用SoC。
 
    5. 全自動(dòng)化

    由于300mm晶圓生產(chǎn)線(xiàn)采用單晶圓片、連續(xù)流生產(chǎn)方式，所以300mm晶圓生產(chǎn)線(xiàn)的一切都應(yīng)是自動(dòng)化操作。在300mm晶圓生產(chǎn)線(xiàn)中，只40%的人與各種材料的移動(dòng)有關(guān)，而200mm晶圓生產(chǎn)線(xiàn)中，這個(gè)比例是60%。