在高掃描速度下，用高重復頻率的飛秒光纖激光器切割晶圓，明顯比用納秒激光器切割的晶圓具有更高的斷裂強度。 Lawrence Shah, Kiyomi Monro, Gyu C Cho 半導體芯片和封裝正在向更高密度的互連方向發展。融入半導體芯片（如處理器和存儲器）中的復雜的材料成份，對封裝技術提出了新的要求。目前，傳統的機械晶圓切割技術仍占據主導地位，但是當切割厚度小于100