依據(jù)掩膜焊接原理的激光焊接促進了助聽器的開發(fā)。當今的助聽器越做越小，佩戴位置也進入了耳內。因此，為了保證助聽器發(fā)揮其可靠功能，有必要在聲輸出區(qū)提供防護。在Phonak新型“智能衛(wèi)士”的耳垢防護原理中，小小的墊圈上焊接了一種具有高彈性、極薄的隔膜。瑞士萊丹科技公司開發(fā)的掩膜焊接工藝使這一高精度的連接工藝成為可能。 避免污染 當今世界聽力障礙、聽力下降的情況很普遍。大多數(shù)情況下，這些病癥都可以通過使用新型的助聽器得到很大程度的緩解。 助聽器的不斷研發(fā)，使得助聽器出現(xiàn)小型化趨勢，從而為用戶提供更? ⒏媸省⑷庋鄄豢杉鬧鰲Ｏ紙竦鬧鞲魘礁餮閡話惴治狟TE（耳背式）助聽器和ITE（耳內式）助聽器。除了技術上的差異外，ITE助聽器主要是視覺上的優(yōu)勢，即，ITE助聽器的形狀決定了其不可見性。 Leister WS工作站中，隔膜被焊接到耳垢防護器上所有助聽器都面臨著一個大問題：耳道內產(chǎn)生的耳蠟（也稱耳垢）對聲輸出造成污染。擴音器（也稱耳塞），尤其是ITE助聽器的擴音器，位于耳道較深區(qū)域。為保證助聽器長時間發(fā)揮功能，必須提供有效防護，避免污染、受潮。助聽器對此的防護要求比較高：除聲學性質外，強度、耐久性、介質耐性、始終如一的高品質都起著重要作用。 當今典型的ITE助聽器只有小指尖那樣大小Phonak是一家瑞士的專業(yè)助聽器生產(chǎn)商，營業(yè)額高達10億瑞士法郎以上，全球市場份額占16%~17%，是當之無愧的世界領先助聽器生產(chǎn)商之一。Phonak不斷創(chuàng)新，對有聽力障礙的人群改善生活質量做出巨大貢獻。其創(chuàng)新之一就是這款名為“智能護衛(wèi)”的耳垢防護器。該防護器采用15μm厚的隔膜保護聲輸出區(qū)，避免耳垢污染、受潮，對聲學性質無任何重大不利作用。該隔膜裝在熱塑性墊圈上。盡管與墊圈連接的面積小，但連接強度卻非常高。隔膜上積淀的任何物質均可通過軟布常規(guī)擦拭清除。軟布擦拭清除對隔膜或墊圈連接沒有任何損害，因此可以確保耳垢防護器具有較長的工作壽命。 激光焊接同時還意味著連接達到了必要的介質耐性。該防護器的建議使用期為兩個月，超過了現(xiàn)有織物防護系統(tǒng)的使用期。使用期過后，耳垢防護器可以采用特制工具替換，非常方便。 帶15μm厚隔膜的“智能護衛(wèi)”防護系統(tǒng) 采用激光焊接連接在墊圈上掩膜焊接 膜焊接工藝是一項由瑞士激光系統(tǒng)制造商瑞士萊丹集團開發(fā)并申請專利保護的焊接工藝，該工藝利用了激光透射焊接原理，用于將隔膜焊接到墊圈上。該工藝涉及將對激光輻射透明的連接件焊接到吸收連接件的過程。對耳垢防護器而言，隔膜對激光輻射是透明的。而墊圈則采用熱塑材料制成，有固定的形狀。墊圈顏色是黑色的，因此可以吸收激光輻射。掩膜焊接工藝中，掩膜插在激光源（二極管激光器）和元件之間。線性、準直的（也即平行的）激光束發(fā)射到待連接的部件上。由于掩膜遮擋，激光輻射僅僅沖擊到?jīng)]有被掩膜遮擋的待連接部件上。使用掩膜使制造最精確的結構成為可能。這就意味著，掩膜焊接可以實現(xiàn)高精度制造。 掩膜焊接的原理。處于掩膜陰影之下的表面不會受到激光輻射。掩膜焊接的焊接原理可以滿足更高的要求，將焊接面積減少到最? Ｕ餼鴕馕蹲牛裟どЩ钚員礱嫻目捎妹婊蟆？梢運擔揮脅捎醚諛ず附庸ひ眨拍茉謐钚『附用婊跫麓锏獎匾那慷取Ｑ諛ず附庸ひ盞牧硪淮笥攀圃謨諂淇閃詈附尤鄢氐納疃茸钚。傭梢員苊獬魷趾傅饋Ｕ庋簿哂腥叵中院蛻系撓攀啤? Phonak就這一要求較高的應用技術對不同的連接工藝進行了評價。一般而言，焊接要求具有機械、化學活性的耐性。與其它工藝相比，激光焊接有如下優(yōu)點。其一，無須對表面進行預處理，如等離子體輻照或打底（使表面化學活化）。這樣的預處理對薄膜會造成不利影響。由于空間上的限制，發(fā)生熔化的連接工藝在此是不可接受的。 采用“交鑰匙”方式提供的塑料焊接用激光機NOVOLAS WS經(jīng)證明，掩膜焊接的高度重現(xiàn)性相對于需要使用其它材料的連接工藝而言是一大優(yōu)勢。 除工藝技術方面的原因外，掩膜焊接還有經(jīng)濟上的優(yōu)勢。與其它工藝相比，掩膜焊接的原料消耗較低。采用半自動化的批量加工工藝藝，可以在諸如NOVOLAS WS的工作站內完成。這樣，就可以在一年內生產(chǎn)數(shù)以百萬的產(chǎn)品。尤其是沒有其它材料的消耗，就使得該連接工藝更加經(jīng)濟。 前景 由于以上所述的性質，掩膜焊接工藝特別適合醫(yī)學技術上的各種應用。這樣，就可以在熔料不流入孔眼的前提下，將薄膜焊接到微孔版上。掩膜焊接還一般被推薦用于射流技術，尤其是微流體元件。這種精確、成本效益的工藝廣泛應用于娛樂電子和電腦周邊的產(chǎn)品。 Leister還開發(fā)了徑向焊接工藝。利用該工藝可將旋轉對稱的部件焊接在一起，而不發(fā)生相對于激光的移動。醫(yī)學技術中，該工藝用于焊接導管附件。徑向焊接工藝還應用于傳感器技術、射流技術和自動化工程。 Leister的專利GLOBO焊接工藝也用于醫(yī)學技術。采用GLOBO焊接工藝，可將連接件動態(tài)地壓接在一起，比如，可將兩個透明的薄膜焊接在一起。熱能經(jīng)吸熱的黑色底層傳遞給薄膜（黑色底層的熔點高于待連接的部件）。該工藝可用于焊接面積大的元件和環(huán)形裝置。